Product Info

AI IC & Tray外觀檢測機


封裝後IC、IC Tray外觀瑕疵品質檢測

型號:QVI-IC-1000

產品特色


具備高解析對變焦光學系統,可兼容多種IC封裝類型外觀檢測。

可同時檢測IC & Tray正反面外觀瑕疵,並分揀OK/NG料。

採用用真空吸取移載的方式,避免受測物表面受損。

實時監控生成品檢報告,可與Shop Floor/MES系統對接。

檢測速度>UPH6000。

可檢項目:

封裝形式: QFN / QFP / BGA / SOP / TSOP

Tray表面:刮傷、裂痕、斷腳、破損、污染、平整度。

IC表面:批號、極性、方向、異物、碰刮傷、。